目前是高科技时代,几乎所有电子设备,或智能设备都需要电子芯片,芯片可以认为是电子、机械、以及更多产品的大脑,核心以及信息处理器。
3m胶水公司,是美国一家专业的工业胶粘剂生产供应商,也是全球500强企业。IBM是也是一家很厉害的电子生产厂家,生产高端手持移动设备和笔记本电脑之类,现在两家龙头老大欲合作开发一款高端的pc芯片,对于科技电子时代,将是一个大的突破,有效提高手机和pc的速度,提高的速度很惊人,提高是以前的1000倍。
具体一些细节和合作内容,非专业人士和内部人士当然不清楚,但是大概两家公司给出消息,欲打造“摩天楼”式的芯片,用在电脑,笔记本,平板电脑,手机等智能电子产品上。之所为什么要和3m胶水公司合作,是需要一款胶水,将100层的芯片粘接组成一起,还要考虑其芯片的散热,不能因胶水把100个芯片固定一体,而导致逻辑线路不会因过热而导致烧毁芯片。
有人士说,此款高速度的芯片、cpu,预计在今年上市,人们都很期待新东西的问世,完全可以相信3m胶水公司可以研发出这种芯片胶水,3m公司已经在航空行业领域,研发出很多耐高温胶,耐低温,高粘度的胶水,胶粘剂,还有胶带和双面胶。
最新关注了新闻,还没有发现有天翻地覆的进步,希望3m胶水公司和IBM继续加油,期待你们的成功!