3Mdp-125EG电子基板元器件固定

2013-9-12来源: 本站原创阅读次数77458次

    3M胶水中很多都用在电子行业，3M dp810用在外壳粘接，3M2665用在触屏粘接，3M 3748热熔胶用在电子元器件，线圈固定。

 

    下面介绍3Mdp125EG用在线路板基板上元器件固定，安装，提高元器件的刚性：
1、3Mdp125EG属于电子产品级环氧树脂胶粘剂；
2、EG是代表低污染，低卤素，氯化物含量很低；
3、双组份AB胶；
4、颜色：半透明；
5、混合施胶后操作时间：25分钟；3小时可达到操作强度；
6、可粘接金属，陶瓷，塑料等材料，粘接效果好；

 

施胶方法：3Mdp125EG最佳施胶方法，采用3M9170胶枪打胶，1：1的推杆，还有黄金混合管，将双组份AB成分同时打出来，经过混合管充分混合，发挥胶水的最佳特性和粘性，对于小的电子元器件，加装针头，施胶准确不浪费，不溢胶。

    3Mdp125EG胶水，常用在线路板基板上，粘接电子元器件，电容，电阻，一些芯片等，很多电子电器需要经过各种测试，有自由跌落测试，翻滚测试，都要求电子配件零部件安装牢固的要求很高，所以很多要求高的电器，线路板基板上的元器件需要牢固的和基板粘接在一起，都是使用3Mdp125EG，不仅将线路板基板和元器件粘合在一起，并且有助于保护元器件的焊脚稳定接触牢固。
     因现在多数电子电器，都需要通过环保测试，对卤素要求严格，不可含过多的氯化物，由上分析，选用3Mdp125EG胶水是最佳的选择。