进口芯片保密胶(3Mdp760高温应用)

2014-2-27来源: 本站原创阅读次数78736次

    在数字信息时代，芯片是电子设备，电器的核心。在电子芯片上，需要保密，维护自己的权益，在芯片上进行加密保密措施，所以3M公司研发了3Mdp760高温胶，保护芯片不被盗取，已被应用在机顶盒IC芯片上，保护客户信息，保密ic信息。

 

    3Mdp760，是一款耐高温的环氧树脂胶，双组份AB胶，混合比例是B：A=1：1，（注意：混合比例是按照体积容积比，不是重量，所以称重混合，比例不怎么准确）。
    技术参数：
粘接固化后的剪切强度：50000（MPa）
工作温度：230（℃），
可粘接材料：玻璃、塑料类、石材类、金属类、木材类、陶瓷等。

 

    为了提高生产效率，加快固化速度，可采用加热加快固化，在常温下，完全硬化约需7天；加热到60℃至65℃时，需要60-80分钟；加热到80℃-85℃，则仅需30-40分钟。

 

    如何使用3Mdp760胶保密芯片？

 

1、准备材料：3Mdp760胶，进口芯片，施胶设备（双组份胶的高效施胶设备，3M双组份胶枪，1:1的推杆，混合管）

 

2、首先擦洗芯片外部，清除粉尘油脂，然后将胶水安装到胶枪上，先测试打胶，保证AB两个出胶同时出胶，最后安装混合管；

 

3、扳动胶枪，将【3MDP760胶】水达到芯片上，最佳：直接将胶水涂抹在已经安装好的芯片上，以至于无法拆卸。

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