3M5518PLUS是一种高性能单组分低温快速固化环氧胶粘剂。该产品具有优异的剪切强度和良好的耐热性和耐潮性。固化后对各种基材具有良好的附着力,适用于热敏元件和半导体器件,如存储卡、CCD\CMOS、LED透镜、耳机、高通量显示器等
典型性能:
单组分
超强的剪切强度
低温固化
固化速度快
保质期长
优良的耐热和耐湿性
极好的灌封性能
密封性能好
产品参数:
固化温度:55℃ 30分钟或者90℃ 2分钟
在23℃条件下可以储存3天
在-20℃条件下保质期12个月
密度是1.1-1.3g/ml
颜色:灰色
肖氏硬度:62
伸长率:55%
重叠剪切强度:13.5MPA(粘接铝和铝)
11.5MPA(粘接铝和ABS/PC)
65℃ 95%湿度情况下7天,铝和ABS/PC粘接强度是10.5MPA,强度不发生太大变化
3M5518PLUS胶水粘接之前产品的处理方式:
1.用无油溶剂如甲乙酮擦拭
2.用干净的细砂磨料喷砂或研磨
3.用胶带擦拭,除去表面颗粒
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